深圳市華駿鑫科技有限公司

華為手機(jī)石墨片,石墨,石墨供應(yīng)材料：

原材料：0.05  0.08  0.1  0.15  0.2  0.25  0.3  

帶膠  ：0.07  0.1  0.12  0.17  0.22  0.27 0.32

我公司推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)，即石墨材料散熱解決新方案。 　　這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)幔盁狳c”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。  

石墨導(dǎo)熱片

規(guī)格：500mm*100m 

厚度：0.03 0.05 0.08 0.1 0.2 0.3 0.4

為揭示石墨切削材料的去除過程和已加工表面的形成機(jī)理,研究了石墨邊位印壓時裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展規(guī)律.結(jié)果表明:當(dāng)印壓載荷增加到某一臨界值時,裂紋突然產(chǎn)生并迅速擴(kuò)展;初始裂紋朝試件內(nèi)部擴(kuò)展,然后逐漸向印壓表面擴(kuò)展,后到達(dá)印壓表面,裂紋擴(kuò)展路徑呈圓弧形;隨著壓頭楔角和印壓厚度的增加,裂紋愈朝試件內(nèi)部擴(kuò)展,在試件表面留下的凹坑深度和寬度愈大.切削實驗結(jié)果表明,邊位印壓裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展規(guī)律能很好地解釋石墨切削時切屑的去除過程和已加工表面的形成原因.

石墨片

石墨散熱片，有兩款一款是合成的石墨片、一款是天然的石墨片；合成的石墨片特點是石墨的密度高，導(dǎo)熱快；主要用在高端的手機(jī) 電子 數(shù)碼產(chǎn)品上；天然的石墨片密度比合成石墨低一些，自然導(dǎo)熱也比合成的慢；但價格有很大的優(yōu)勢，一般用在低 中端的手機(jī) 電子 數(shù)碼產(chǎn)品上；

合成石墨片的導(dǎo)熱系數(shù):1000-1200w/m-k

天然石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)：850-960w/m-k

規(guī)格：500mm-100m

厚度：0.08 0.1 0.2 0.3 0.4 

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